重在品質(zhì),工于裝備!激光跟蹤儀應(yīng)用系列-工程機(jī)械部件檢測
2022-12-19 工程機(jī)械作為工程建設(shè)中的重要工具,施工過程中長期承受各種外力,因此對各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高,檢測十分嚴(yán)格,通常要求的公差在0.1mm~0.2mm以內(nèi)。工程機(jī)械部件外形尺寸及重量通常較大,常規(guī)儀器無法有效滿足檢測需求,GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測量儀器,空間測量精度以微米計(jì),且測量范圍可達(dá)160m,能為工程機(jī)械制造提供精準(zhǔn)的測量保障。激光跟蹤儀采用球坐標(biāo)系測量系統(tǒng),測量時(shí),操作者手持測量靶球,激光跟蹤儀射出一道激光主動(dòng)跟蹤測量靶球,在操作者將靶球接觸待測工件表面時(shí),激光跟...白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
2022-12-19 近年來,面對持續(xù)高漲的芯片需求,半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細(xì),從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M(jìn)封裝”的提出,是對技術(shù)的新要求,也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。芯片身上布控著幾千萬根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進(jìn)化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm.........數(shù)控機(jī)床檢測技術(shù)之激光干涉儀角度測量
2022-12-12 目前,在幾何量測量中最重要的激光技術(shù)是用廣電轉(zhuǎn)換條紋計(jì)數(shù)等方法來測量長度,這種方法具有精度高、速度快、量程大、始于非接觸測量及自動(dòng)測量等優(yōu)點(diǎn)?;诩す飧缮鎯x技術(shù)的精密角度測量系統(tǒng),通過角度轉(zhuǎn)換裝置將角度量轉(zhuǎn)換為可以反映干涉光路中光程差變化的線性位移量,由此引起干涉條紋的變化,再通過相應(yīng)電路對干涉條紋進(jìn)行一系列處理,從而實(shí)現(xiàn)了對大轉(zhuǎn)角的精密測量。具有結(jié)構(gòu)簡單、誤差恒定、測量精度高、測角范圍大、易于數(shù)字化等特點(diǎn)。激光干涉儀利用激光作為長度基準(zhǔn),可以對數(shù)控設(shè)備(加工中心、三坐標(biāo)測量...發(fā)動(dòng)機(jī)葉片曲面檢測工具|白光干涉儀五軸全自動(dòng)測量
2022-11-23 葉片作為發(fā)動(dòng)機(jī)的核心部件,制造工藝復(fù)雜,科技含量高,在研發(fā)過程中遇到的難題很多??梢哉f發(fā)動(dòng)機(jī)的性能很大程度上取決于葉片型面的設(shè)計(jì)和制造水平。其中航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片是典型的自由曲面零件,它的曲線形狀、制造精度和質(zhì)量直接決定了發(fā)動(dòng)機(jī)的推進(jìn)效率大小和安全。一個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)上有很多葉片,每一個(gè)圓盤上大概有30多個(gè)葉片,如果葉片的形狀和尺寸不能夠保證,那么在發(fā)動(dòng)機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)是非常危險(xiǎn)的。所以對于葉片的型面和幾何尺寸檢測也是非常重要的,但是就葉片的形狀來說常規(guī)測量方法很難進(jìn)行測量。白光干涉儀作為一...關(guān)注公眾號,了解最新動(dòng)態(tài)